Oppo ha hecho realidad la llegada de los nuevos teléfonos móviles Find N2 y Find N2 Flip, un par de nuevos terminales plegables que se acaban de ser lanzados en China, y que tienen la premisa de que al menos uno de los modelos llegará pronto a Europa.
El Find N2 Flip se posiciona ahora como un nuevo rival para el compacto Galaxy Z Flip 4 de Samsung y el Motorola Razr 2022, mientras que el otro modelo Find N2 con pantalla tipo libro mucho más grande, permanecerá con exclusividad para el mercado de China.
El Flip es el que llegará a los mercados internacionales, incluida “la mayoría de los países de Europa”. Lo hará a lo largo del primer trimestre de 2023 según la compañía, aunque es poco probable que el teléfono llegue a comercializarse en países como Estados Unidos.
Un portavoz de Oppo confirmaba a Tech Advisor que el lanzamiento del Flip a nivel internacional es fruto de la gran popularidad que están teniendo los teléfonos plegables en todas partes del mundo.
Cabe recordar que el Z Flip 4 de Samsung superó en ventas las propias predicciones de la compañía, lo que supuestamente lo llevó a reorganizar los objetivos de producción para los plegables de 2023 para producir cuatro veces más modelos Z Flip 5 que unidades Z Fold 5.
Oppo espera poder compartir este éxito con los nuevos lanzamientos, al tiempo que reconoce que el software más simple de Flip facilita la adaptación a un mercado global que lo que pueda tener el Find N2 normal.
Características del Oppo Find N2 Flip
En comparación con el último teléfono plegable de Samsung, Find N2 Flip incluye una pantalla externa significativamente más grande, orientada verticalmente para parecerse mejor a la pantalla principal.
Oppo argumenta que esto lo hace más intuitivo y más adecuado para funcionar como un visor para las cámaras del teléfono. En este sentido, la cámara principal del terminal es de 50 MP, con un sensor Sony IMX890 y estabilización de imagen óptica (OIS), factores que deberían superar al modelo de Samsung.
Este sensor está acompañado de otro ultra gran angular, además de una cámara para selfies perforada que se encuentra integrada en la propia pantalla interna del terminal.
Del mismo modo, la batería más grande y la carga más rápida de 44 W le darán una ventaja al teléfono plegable de Oppo, aunque quedan dudas sobre si el chipset personalizado MediaTek Dimensity 9000+ que se usa aquí puede resultar tan eficiente como el Snapdragon 8+ Gen 1 preferido por la compañía coreana.
Curiosamente, es ese chip que se usa en el Find N2 normal, el cual también incluye una batería más grande y una carga de 67 W más ágil. Comparte su cámara principal con el Flip, pero sus cámaras ultra gran angular de 48 MP, con teleobjetivo 2x de 32 MP, hacen que sea mejor opción.
Oppo (modificada)
Sin embargo, podría decirse que el mayor atractivo del Find N2 es su diseño revisado. El primer plegable de Oppo ya era uno de nuestros favoritos por su estructura liviana y resistente, a la vez que su sistema de bisagra le permitía cerrarse por completo.
Ahora Oppo ha actualizado esa bisagra Flexion para mejorar la durabilidad y hacer que el pliegue de la pantalla sea “prácticamente invisible”, mientras que los nuevos materiales de construcción han hecho que el Find N2 sea 42 gramos más liviano que su predecesor.
El Find N2 se enfrentará a una dura competencia en China, donde al Galaxy Z Fold 4 de Samsung, se le unen otros modelos como el Mix Fold 2 de Xiaomi o el Vivo X Fold, sin mencionar los plegables de Huawei y de Honor.
Oppo es la cuarta gran compañía que anuncia el desarrollo de un teléfono con tapa plegable, después de Samsung, Motorola y el P50 Pocket de Huawei, lo que nos hace pensar que el año 2023 podría significar el despegue definitivo de este tipo de smartphones.
Aún así, la compañía tendrá que superar el hecho de haber llegado en el tiempo después que otros grandes como Samsung, el primero que movió ficha y que cuenta con cierta ventaja y reconocimiento de marca a nivel internacional.
Los dos teléfonos se han dado a conocer durante la celebración del evento anual Inno Day de Oppo, donde el día anterior la compañía reveló MariSilicon Y, un chip de audio Bluetooth diseñado para llevar audio de alta resolución sin pérdida a auriculares y altavoces inalámbricos.
También han llegado algunas novedades asociadas a la segunda generación de sus gafas Air Glass de realidad aumentada o asistida. La primera generación tuvimos oportunidad de probarlas en la pasada edición de MWC, donde nuestro equipo de redacción estuvo presente.
Autor/a: Alfonso Casas, Redactor
Alfonso lleva más de 20 años escribiendo y analizando productos de tecnología de consumo. Formó parte del staff de la revista PCWorld y, años después, se enorgullece de seguir siendo crítico en sus reviews de productos.